主要型号：

主要特点：
   A 明显改善靶面电荷积累现象，减小溅射表面的打火次数，提高膜层质量。
   B 具有平均电源稳定功能，具有理想的电压陡降特性，
充分满足磁控溅射工艺过程的连续性。
   C 空载电压≥1000V，工作电压200~800V。
   D 频率40kHz，占空比20%~80%。
   E 可选择手动控制/模拟量接口控制，可选配RS485通讯接口。
采用先进的PWM脉宽调制技术，使用进口IGBT或MOSFET作为功率开关器件，
体积小、重量轻、功能全、性能稳定可靠，生产工艺严格完善。
该系列产品采用先进的DSP控制系统，充分保证镀膜工艺的重复性，
并且具有抑制靶材弧光放电及抗短路功能，
具有极佳的负载匹配能力，既保证了靶面清洗工艺的稳定性，又提高了靶面清洗速度；
主要参数均可大范围连续调节；
方便维护，可靠性高；
PLC接口和RS485接口扩展功能，方便实现自动化控制。

主要用途：

单极脉冲磁控溅射适用于金属、合金及石墨等靶材镀制金属膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。